源极（深圳）科技有限公司 · 服务概览

源极科技立足深圳福田，聚焦半导体封装测试与电子制造服务，以工艺技术与管理体系为双轮驱动，为全球客户提供从封装设计、晶圆测试到成品交付的一站式解决方案。本页从能力矩阵、质量体系、服务流程与常见问题四个维度，帮助您快速了解我们的核心优势与合作方式。

核心能力矩阵

覆盖引线键合、倒装焊、系统级封装等多种封装形式，配备洁净车间与先进封装设备，支持小批量快速打样与大批量稳定量产。

提供晶圆测试、成品测试与可靠性验证，测试良率稳定在99.5%以上，支持CP/FT程序开发与老化筛选，确保交付品质。

提供PCBA加工、整机组装与供应链协同服务，依托深圳电子信息产业集群优势，实现快速响应与柔性交付。

明确产品规格、封装形式、测试要求与交付计划，提供技术建议与报价方案。

完成封装设计评审、样品试制与测试程序开发，输出验证报告并确认量产条件。

按计划排产、过程监控与出货检验，提供完整质量文件与物流跟踪，确保准时交付。

A：支持小批量打样，具体起订量根据封装形式与测试要求评估，欢迎联系业务团队获取定制方案。

A：样品阶段通常 1-2 周，量产阶段根据订单规模与排产情况确定，常规产品 4-6 周。

A：是的，我们拥有专业的测试工程团队，可根据客户芯片特性开发 CP/FT 测试程序并提供验证报告。