加入沛顿 · 与源极科技一起成长
源极（深圳）科技有限公司位于深圳福田，专注电子制造与半导体封装测试服务。我们把人才视为封测交付确定性的重要一环：从工艺工程、测试开发到生产管理与品质体系，每个岗位都对应清晰的成长路径与可衡量的能力标准。本页汇总当前开放岗位、任职要求与工作地点，帮助你快速找到与自身经验匹配的方向。
6
在招岗位方向
3
工作地点类型
1v1
导师带教机制
双通道
技术与管理晋升
当前开放岗位
封装工艺工程师
负责封装关键工序的工艺窗口维护与异常分析，参与新产品的工艺验证与量产导入。
- 材料、微电子、机械等相关专业
- 熟悉封装流程与制程数据分析
工作地点：深圳福田
测试开发工程师
负责测试方案设计与测试程序开发，提升测试覆盖率与量产稳定性。
- 电子、自动化、通信等相关专业
- 具备测试程序调试与数据分析能力
工作地点：深圳福田
品质体系工程师
维护质量管理体系文件，组织内审与客户审核应对，推动纠正预防措施闭环。
- 熟悉 ISO9001 等体系要求
- 具备跨部门沟通与文档管理能力
工作地点：深圳福田
生产计划专员
根据订单与产能编排生产计划，跟踪交付进度并协调物料与工序衔接。
- 工业工程、物流管理等相关专业
- 熟练使用办公与排产工具
工作地点：深圳福田
设备维护技术员
负责封装测试设备的日常点检、保养与故障处理，保障产线稳定运行。
- 机电一体化、电气自动化等相关专业
- 能适应轮班与现场作业
工作地点：深圳福田
客户质量工程师
对接客户质量需求，处理客诉与品质异常，推动内部改善并输出分析报告。
- 具备半导体或电子制造品质经验
- 良好的客户沟通与报告撰写能力
工作地点：深圳福田
我们看重的能力
- 对制程数据与现场问题保持敏感，能追根溯源
- 愿意在封测工艺与测试技术方向长期积累
- 重视协同，能与生产、品质、工程团队高效配合
- 遵守安全与合规要求，对交付结果负责
应聘流程
- 在线投递简历，注明意向岗位
- 简历评估与电话沟通
- 专业面试与综合面试
- 录用沟通与入职安排
常见应聘问题
没有封测行业经验可以投递吗？
部分技术员与专员岗位欢迎电子制造相关背景的候选人，入职后通过导师带教与岗位培训逐步熟悉封装测试流程。
面试需要准备什么材料？
建议准备个人简历、学历证明及相关项目或工艺案例说明，工程类岗位可简要介绍参与过的制程改善或测试开发工作。
简历投递后多久会有反馈？
我们会在收到简历后尽快完成评估，并通过电话或邮件与匹配的候选人联系，请保持通讯畅通。
最新招聘与人才资讯
简历投递与咨询
欢迎通过公司联系方式咨询岗位详情，或将简历发送至招聘邮箱，我们期待与你进一步沟通。
电话：+86-755-83160012
邮箱：
地址：7006 Caitian Rd., Futian Dist., Shenzhen, China. P. C 518035