源极（深圳）科技有限公司

扎根深圳福田，专注半导体封装测试与电子制造服务，以工艺技术与管理体系为双轮驱动，为全球客户提供可靠、高效的封测解决方案。

10+

行业深耕年限

500+

合作客户

99.5%

测试良率

24h

快速响应

配备先进封装设备与洁净车间，覆盖引线键合、倒装焊、晶圆级封装等主流工艺。

提供晶圆测试、成品测试及可靠性验证，确保产品性能与品质稳定可靠。

我们的使命

以封装测试技术为核心，持续为客户创造价值。我们致力于通过精益制造与严格品控，成为电子制造领域值得信赖的合作伙伴。

了解更多

2015

公司成立，聚焦封装测试服务

2018

扩建产线，通过ISO9001认证

2023

技术升级，服务全球客户

资深工艺与测试工程师

全流程质量管控专家

7x24小时快速响应

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2023-10-18 · 产品知识