关于源极科技
源极（深圳）科技有限公司扎根于深圳福田，是一家专注于半导体封装测试与电子制造服务的科技企业。我们以工艺技术与管理体系为双轮驱动，致力于为全球客户提供可靠、高效的封测解决方案，从封装设计、晶圆测试到成品交付，全程护航您的产品落地。
10+
行业深耕年限
500+
合作客户
99.5%
测试良率
24h
快速响应
发展历程
- 2014年公司成立，落户深圳福田，专注电子制造服务。
- 2017年建立封装测试产线，引进先进封装设备与洁净车间。
- 2020年通过ISO9001质量管理体系认证，服务客户突破300家。
- 2024年封装能力覆盖引线键合、倒装焊等，测试良率达99.5%。
核心团队
张明
技术总监 · 15年封测经验
李芳
质量经理 · 六西格玛黑带
王强
运营总监 · 供应链管理专家
资质与认证
- ✓ ISO9001:2015 质量管理体系认证
- ✓ ISO14001:2015 环境管理体系认证
- ✓ 国家高新技术企业
- ✓ 深圳市半导体行业协会会员单位
常见问题
Q：源极科技的主要服务区域是哪里？
A：我们立足深圳福田，服务全球客户，尤其在华南地区拥有完善的供应链与物流网络。
Q：公司支持哪些封装类型？
A：我们提供引线键合、倒装焊、系统级封装等多种封装方案，可根据客户需求定制。
Q：如何获取报价或样品？
A：请通过官网联系方式致电或留言，我们的销售团队将在24小时内响应。
